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明阳电路访谈录

这次对明阳电路公司CTO David Aldape的采访涉及了从挠性电路到HDI、工业 4.0,再到市场驱动因素和材料的广泛内容,主要探讨了PCB制造行业近期及未来的发展趋势,以及将要面临的挑战及机遇 ...查看更多

明阳电路访谈录

这次对明阳电路公司CTO David Aldape的采访涉及了从挠性电路到HDI、工业 4.0,再到市场驱动因素和材料的广泛内容,主要探讨了PCB制造行业近期及未来的发展趋势,以及将要面临的挑战及机遇 ...查看更多

TopLine在NEPCON中国展会上看到了PCBA制造商对CCGA的兴趣在不断增加

TopLine是世界领先的元器件解决方案制造商和设计商,它还可为SMT/PCB组装设计制造测试载体。TopLine参加了最近的NEPCON中国展览会及研讨会,注意到了业界正在关注元器件的可靠性、质量和 ...查看更多

EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)

编者按:如果您还未阅读本文的第一部分,请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说,高频PCB的设计师主 ...查看更多

爱法Alpha,低温合金未来有20%市占率【RTW…视频采访】

在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。  ...查看更多

高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多

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